上海2026年10月22日 /美通社/ -- 今日，全球領先的集成電路成品製造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公佈了2026年第三季度報告。報告顯示，今年前三季度，公司實現營業收入人民幣309.5億元，同比增長8%，創歷史同期新高；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤人民幣16.2億元，同比增長69.6%，扣除非經常性損益後歸屬於上市公司股東的淨利潤為人民幣15.6億元，同比增長99.2%。

2026年第三季度，公司實現營業收入人民幣114.3億元，同比增長13.5%、環比增長10.3%，創歷史單季度新高；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤人民幣7.7億元，同比增長60%、環比增長39.4%，經營規模與盈利水平今年以來呈現逐季增長態勢。

今年前三季度，長電科技毛利率同比提升2.3個百分點。毛利率改善主要得益於海內外工廠優化產品結構，公司在先進封裝相關領域的佈局成效逐步顯現，綜合技術能力和全球化規模化製造優勢不斷釋放。

長電科技近年來堅持聚焦主業，資本開支集中投向發展先進封裝技術和先進製造產能建設，著力夯實主營業務盈利水平提升而非追求資本市場財務性投資的短期利潤，有效推動了公司扣非淨利潤增長，為企業創新提效、行深致遠打下堅實基礎。根據公司戰略規劃及業務發展需要，長電科技董事會審議通過將公司2026年度固定資產投資計劃由人民幣99.8億元上調至人民幣173.1億元。

長電科技今年以來圍繞重點應用板塊，持續優化技術、產能與客戶佈局。運算電子板塊主要服務AI智算中心相關的算力、存儲、互連和供電需求。前三季度，該板塊業務收入同比增長54%，占公司營收的30.9%。汽車電子方面，隨著上海臨港汽車電子工廠新增產能逐步釋放、規模化交付能力增強，汽車電子業務收入同比增長30%。面向結構性增長機遇，公司加快高端先進封裝產能建設。前三季度，專注高端先進封裝的長電微電子（江陰）有限公司擴充產能，位於上海臨港的高端先進封裝新項目穩步推進。

在前沿技術領域，長電科技針對AI和高性能計算對高密度異質集成、低功耗互連及高效供電提出的新要求，不斷完善技術路線與產品組合。公司與多家客戶聯合開發玻璃基板、面板級封裝（PLP）等技術，相關項目已進入中試線建設階段。在CPO領域，公司依托XDFOI^®先進封裝平台，已形成PIC與EIC異構集成能力，以及光引擎與交換、運算芯片的共封裝集成能力。

海外業務轉型同步提速。韓國工廠加快導入國際頭部晶圓製造企業及AI領域客戶的高端先進封裝業務，新加坡工廠向數據中心等高附加值業務加速轉型。依托中國、韓國和新加坡的全球製造與服務網絡，公司將持續發揮多基地協同優勢，增強面向全球客戶的研發支持、規模製造和供應鏈保障能力，完善全球製造與協同交付體系。

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關於長電科技：

長電科技是全球領先的集成電路製造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品製造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地，並在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品製造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進化解決方案，廣泛應用於汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。